تولید کننده برد PCBA سرور الکترونیکی یک مرحله ای
ویژگی محصولات
● جنس: Fr-4
● تعداد لایه ها: 6 لایه
● ضخامت PCB: 1.2mm
● حداقلردیابی / فضای بیرونی: 0.102mm/0.1mm
● حداقلسوراخ سوراخ شده: 0.1 میلی متر
● Via Process: Tenting Vias
● پایان سطح: ENIG
مشخصات ساختار PCB
1. مدار و الگو (الگو): مدار به عنوان ابزاری برای هدایت بین قطعات استفاده می شود.در طراحی، یک سطح مسی بزرگ به عنوان لایه زمین و منبع تغذیه طراحی خواهد شد.خطوط و نقشه ها همزمان ساخته می شوند.
2. سوراخ (Throughole/Via): سوراخ عبوری می تواند خطوط بیش از دو سطح را هدایت کند، سوراخ بزرگتر به عنوان یک پلاگین جزء استفاده می شود و سوراخ غیر رسانا (nPTH) معمولاً استفاده می شود. به عنوان نصب و موقعیت یابی سطح، برای ثابت کردن پیچ ها در طول مونتاژ استفاده می شود.
3. جوهر مقاوم در برابر لحیم کاری (Solderresistant/SolderMask): همه سطوح مسی مجبور نیستند قطعات قلع را بخورند، بنابراین قسمت قلع خورده با لایه ای از مواد (معمولاً رزین اپوکسی) چاپ می شود که سطح مس را از خوردن قلع جدا می کند. از عدم لحیم کاری خودداری کنیدیک اتصال کوتاه بین خطوط قلع وجود دارد.با توجه به فرآیندهای مختلف، آن را به روغن سبز، روغن قرمز و روغن آبی تقسیم می کنند.
4. لایه دی الکتریک (Dielectric): برای حفظ عایق بین خطوط و لایه ها که معمولاً به عنوان زیرلایه شناخته می شود استفاده می شود.
ظرفیت فنی PCBA
| SMT | دقت موقعیت: 20 um |
| اندازه قطعات: 0.4×0.2mm(01005) —130×79mm، Flip-CHIP، QFP، BGA، POP | |
| حداکثرارتفاع جزء: 25 میلی متر | |
| حداکثراندازه PCB: 680×500 میلی متر | |
| حداقلاندازه PCB: بدون محدودیت | |
| ضخامت PCB: 0.3 تا 6 میلی متر | |
| وزن PCB: 3 کیلوگرم | |
| موج لحیم کاری | حداکثرعرض PCB: 450 میلی متر |
| حداقلعرض PCB: بدون محدودیت | |
| ارتفاع قطعه: بالای 120 میلی متر / ربات 15 میلی متر | |
| عرق لحیم کاری | نوع فلز: قسمت، کل، منبت، کناری |
| مواد فلزی: مس، آلومینیوم | |
| پایان سطح: آبکاری طلا، آبکاری برش، آبکاری Sn | |
| میزان مثانه هوا: کمتر از 20٪ | |
| پرس مناسب | محدوده فشار: 0-50KN |
| حداکثراندازه PCB: 800x600mm | |
| آزمایش کردن | فناوری اطلاعات و ارتباطات، پرواز کاوشگر، سوختن، تست عملکرد، دوچرخه سواری دما |
